INTEL MPCBL0001F04 刀片
INTEL MPCBL0001F04 刀片技術(shù)特性:
1. DeviceNet 主設(shè)備通信功能: 支持UCMM和動態(tài)建立連接;支持DeviceNet規(guī)范的全部波特率125K, 250K, 500K; 支持全部DeviceNet規(guī)范的報文,如COS(逢變則報),Shutdown和Heartbeat報文等; I/O掃描。
2. 開放式用戶編程接口。
3. DeviceNet 投運軟件支持。
4. 按照DeviceNet規(guī)范設(shè)計。
硬件特性:
1. 單路CAN 2.0A/B,開放式5針接口,符合DeviceNet規(guī)范的錯誤接線保護。
2. 工業(yè)標準ISA接口。
3. Windows XP/2K/9x驅(qū)動支持
4. 24V回路供電(CAN總線隔離型)。
5. 帶兩路LED顯示。
l Westinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM:I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科):模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。
Third Generation Photovoltaics: Advanced Solar Energy C
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