已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開(kāi)關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢(shì)。
我司常備:雙組份導(dǎo)電膠,單組份導(dǎo)電膠,環(huán)氧導(dǎo)電膠,有機(jī)硅導(dǎo)電膠,銅鍍銀導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠等產(chǎn)品。可提供模切沖壓
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