廠家(產(chǎn)地):三井化學(xué) | 牌號:K-20 | 加工級別:注塑級,擠出級 |
特性級別:阻燃級,耐高溫,耐磨,耐候 | 用途級別:通用級 | 銷售方式:品牌經(jīng)銷 |
類型:標(biāo)準(zhǔn)料 |
PI介紹
聚酰亞胺(Polyimide),縮寫為PI,是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料,其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)"。
PI分類
聚酰亞胺(PI)是主鏈含有酰亞氨基團(─C─N─C─)的聚合物,主要有兩大類:脂肪族(實用性差、非商業(yè)化)、芳香族(獲得商業(yè)化的品種)。
芳香族聚酰亞胺分為以下幾類:均型、單醚型、雙醚酐型、聚醚酰亞胺(PEI)、聚雙馬來酰亞胺、降冰片烯二酸改性聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺(PAI)。
PI物理性能:密度1.36~1.43g/cm,無毒、無臭、無味、黃白色粉末或顆粒。
PI不足之處:加工性能較差,價格太高,在耐高溫塑料中是屬于高價位。近兩年,隨著數(shù)以億計的國有資本和民營資本的投入,使PI的發(fā)展無論是速度還是價格的快速走低都很快,特別是由軍品用途向民品用途方面的轉(zhuǎn)變很快。
PI應(yīng)用特性
1、阻燃性:PI為自身阻燃的聚合物,高溫下不燃燒。
2、機械性能(對溫度的敏感性小):
①純PI機械性能不高,尤其沖擊強度比較低;
②纖維增強后會大幅度提高(沖擊強度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;拉伸強度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;彎曲模量:由3.8Gpa增大到80 Gpa,增大20倍以上;)③高抗蠕變;④低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定;⑤耐磨性(VS45#鋼):1000轉(zhuǎn)時的磨耗量僅為0.04g(可填充F4、二硫化鉬后進一步改善);⑥具自潤性。
3、優(yōu)異的熱性能:a、耐高溫、耐低溫同時具備;b、長期使用溫度:-200~300℃(代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);c、耐輻射
4、突出的電性能:①介電常數(shù):通過設(shè)計可以降至2.4以下(超耐高溫塑料中綜合性能優(yōu)良的超低介電常數(shù)材料)。②介質(zhì)損耗因數(shù):10~10;c、耐電弧性:128s~180s;③高電絕緣;
5、環(huán)境性能(耐化學(xué)腐蝕性):①穩(wěn)定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烴、芳香烴、氯代烴等;②不穩(wěn)定:氯代聯(lián)、氧化性酸、氧化劑、濃、濃硝酸、王水、、次氯酸鈉;
PI應(yīng)用領(lǐng)域
耐高溫聚酰亞胺工程塑料具有很多其他工程塑料所沒有的優(yōu)異性能:耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹,可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等,廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機械、精密機械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域,具有很好的性能價格比。典型的應(yīng)用包括:
?。?)高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件;
?。?)優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件;
?。?)優(yōu)異自潤滑或油潤滑性能的零部件;
?。?)高溫高壓下的液體密封零部件;
?。?)高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件;
(6)耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件;
?。?)長期使用溫度超過300℃以上,短期達400~450℃的零部件;
?。?)耐高溫(超過260℃)結(jié)構(gòu)膠粘劑(改性環(huán)氧樹脂、改性酚醛樹脂、改性有機硅膠粘劑等耐溫不超過260℃的場合);
(9)微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。
PI改性復(fù)合應(yīng)用
純PI很少單獨使用,應(yīng)用的PI多為其改性和復(fù)合品種:
1、PI+長(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)纖維增強的樹脂基復(fù)合材料;
2、PI+短切(碳纖維、玻璃纖維、芳綸纖維)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化鉬);
3、耐高溫聚酰亞胺膠粘劑;
4、耐高溫電子封裝材料;
5、耐高溫涂層或薄膜。
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