電子灌封硅膠用途:
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封硅膠描述:
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY-215是一種低粘度雙組份縮合型有機(jī)硅密封膠,可快速室溫深層固化??梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優(yōu)異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*一般電器模塊灌封保護(hù)
*戶外 LED顯示屏灌封保護(hù)
*電子配件絕緣、防水及固定
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆?,B組份充分搖勻。
2. 混合時(shí),應(yīng)遵守A組份: B組份 = 10:1的重量比。
3. 密封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4. HY-215密封膠為常溫固化產(chǎn)品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進(jìn)入下一道工序,完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) |
A組份 |
B組份 |
|
固 化 前 |
外觀 |
黑色粘稠流體 |
無(wú)色或微黃透明液體 |
粘度(cps) |
2500±500 |
- |
|
操 作 性 能 |
A組分:B組分(重量比) |
10:1 |
|
可操作時(shí)間(min) |
20~30 |
||
固化時(shí)間(hr,基本固化) |
3 |
||
固化時(shí)間(hr,完全固化) |
24 |
||
硬度(shore A) |
15±3 |
||
固 化 后 |
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)] |
≥0.4 |
|
介電強(qiáng)度(kV/mm) |
≥25 |
||
介電常數(shù)(1.2MHz) |
3.0~3.3 |
||
體積電阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1016 |
||
阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%,固化1天后,測(cè)得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。本公司對(duì)測(cè)試條件不同,或因產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同,不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、使用HY-215密封膠時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時(shí)間后,膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
深圳市紅葉硅膠廠
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