華茂翔紅膠是應(yīng)用于SMT領(lǐng)域的一種性能穩(wěn)定的單組份環(huán)氧樹(shù)酯膠，針對(duì)各類(lèi)SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強(qiáng)度。本產(chǎn)品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩(wěn)定的粘接，可防止PCB溢膠現(xiàn)象，在貼片時(shí)不會(huì)發(fā)生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

   本品系SMT 專(zhuān)用的單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩(wěn)定，使用方便

2.快速固化，強(qiáng)度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點(diǎn)。

  本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒(méi)有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；

③、對(duì)于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強(qiáng)度；

④、儲(chǔ)存安定性能優(yōu)良；

⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；

⑥、可用于印刷和高速機(jī)點(diǎn)特點(diǎn)，可適用于鋼網(wǎng)、塑網(wǎng)、銅網(wǎng)絲印。

■硬化條件

HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后60秒，達(dá)到150℃后100秒；

HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到150℃以后45秒，達(dá)到150℃后100秒；

HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達(dá)到130℃以後60秒，達(dá)到130℃以後100秒。

 硬化溫度越高、而且硬化時(shí)間越長(zhǎng)，越可獲得高度著強(qiáng)度；

 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實(shí)際附加于接著劑的溫度會(huì)變化，因此需要找出適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮大效果，請(qǐng)務(wù)必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時(shí)，請(qǐng)等到接著劑溫度完全恢復(fù)至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個(gè)小時(shí)，冬天回溫3-5小時(shí)。

 3、如果在點(diǎn)膠管加入柱塞就可使點(diǎn)膠量更安定，使用高速點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的要控制好溫度。

 4、因防止發(fā)生拉絲的關(guān)系適合的點(diǎn)膠設(shè)定溫度是25℃~38℃，視點(diǎn)膠設(shè)備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充于膠管時(shí)，請(qǐng)使用專(zhuān)用的自動(dòng)填充機(jī)，以防止氣泡滲透；

 6、對(duì)于點(diǎn)膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。

以下是經(jīng)過(guò)本公司從各大SMT車(chē)間大量測(cè)試認(rèn)證出來(lái)實(shí)際數(shù)據(jù)(可供大家參考)

使用基板        ：CEM－３

芯片元件        ：２１２５Ｃ

粘合劑的涂敷量  ：０．２０ｍｇ

硬化條件 ：在１５０℃的熱風(fēng)爐中，基板溫度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合劑硬化。