集成電路板超純水處理設(shè)備、 EDI超純水處理設(shè)備、是將電滲析技術(shù)和離子交換技術(shù)有機結(jié)合形成的一種新型除鹽技術(shù)??梢杂行У娜コ腥侩x子,出水電阻率可穩(wěn)定在15MΩ.CM以上,連續(xù)運行、無化學(xué)污染、水的利用率高,在EDI超純水處理設(shè)備制取工藝上有著廣闊的應(yīng)用前景。
設(shè)備工藝流程如下:
EDI超純水處理設(shè)備是應(yīng)用在反滲透系統(tǒng)之后,取代傳統(tǒng)的混合離子交換技術(shù)(MB-DI)生產(chǎn)穩(wěn)定的去離子水。
EDI超純水處理技術(shù)與混合離子交換技術(shù)相比有如下優(yōu)點:
①水質(zhì)穩(wěn)定
②容易實現(xiàn)全自動控制
③不會因再生而停機
④不需化學(xué)再生
⑤運行費用低 、廠房面積小 、無污水排放。
EDI超純水處理設(shè)備的工作原理:
1.水進(jìn)入 EDI 系統(tǒng),主要部分流入樹脂/膜內(nèi)部,而另一部分沿模板外側(cè)流動,以洗去透出膜外的離子。
2.樹脂截留水中的溶存離子。
3.被截留的離子在電極作用下,陰離子向正極方向運動,陽離子向負(fù)極方向運動。
4.陽離子透過陽離子膜,排出樹脂/膜之外。
5.陰離子透過陰離子膜,排出樹脂/膜之外。
6.濃縮了的離子從廢水流路中排出。
7.無離子水從樹脂/膜內(nèi)流出。
EDI超純水處理設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域: 集成電路板EDI超純水處理設(shè)備經(jīng)常用于微電子工業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)、發(fā)電工業(yè)、制藥行業(yè)和實驗室,也可以作為制藥蒸餾水、食物和飲料生產(chǎn)用水、化工廠工藝用水,以及其它超純水應(yīng)用領(lǐng)域。
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