WD-70硅烷偶聯(lián)劑

一.國內外對應牌號：

    KH-570（中國科學院）

    A-174（美國聯(lián)碳公司）

    KBM-503（日本信越化學工業(yè)株式會社）

二.化學名稱：

    γ-（甲基丙烯酰氧基）丙基三甲氧基硅烷

三.分子式：

         O

        ‖ 

    CH2=CCOCH2CH2CH2Si(OCH3)3

               CH3

四.物化性質及指標：

         本品易溶于多種有機溶劑中，易水解，縮合形成聚硅氧烷，過熱，光照、過氧化物存在下易聚合。

外觀                                 無色透明液體

含量（%）                            ≥98.0

密度（ρ20）g/㎝3                      1.0450±0.005

折光率（nD25）                         1.4290±0.0005

粘度                                  2cSt

沸點                                  78～81℃/0.13KPa

五.用途：

          1.主要用于不飽和聚酯復合材料中，可以提高復合材料機械性能、電氣性能、透光性能，特別是能大幅度提高復合材料的濕態(tài)性能。

        2.用（含該偶聯(lián)劑的）浸潤處理玻纖，可提高玻纖增強復合材料濕態(tài)的機械強度和電氣性能。

3.電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。

4.與醋酸乙烯和丙烯酸酸或甲基丙烯酸單體共聚，這些聚合物廣泛用于涂料、膠粘劑和密封劑中，提供優(yōu)異的粘合力和耐久性。