HL325
符合GB/T: BAg45CuZnSn 相當(dāng)AWS: BAg-36
說(shuō)明:HL325是含銀45%的無(wú)鎘銀釬料,它具有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬焊工藝性能優(yōu)良。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
640 |
680 |
注意事項(xiàng):
1. 釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時(shí)須配溶劑共同使用。