錫膏廠家直銷無鉛高溫焊錫膏305 免洗不虛焊
品牌:優(yōu)特爾
型號:U-TEL-990B
粘度:180±30pas
顆粒度:25-45um
合金成分:Sn96.5Ag3Cu0.5
活性:中
類型:RMA
清洗角度:免
熔點:217℃
規(guī)格:500g/瓶
產(chǎn)品簡介
無鉛高溫錫膏305是針對SMT基材耐熱溫度較高且搞疲勞強度及導電性能極好的一款無鉛環(huán)保免洗型錫膏,成本較高。
產(chǎn)品特點
01: 潤濕性好,不易干,印刷使用時間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質
02: 易操作,印刷滾動性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)印刷時粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會偏移,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03: 更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程
04: 焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,板面干凈,完全達到免洗的要求
05: 可用于通孔滾軸涂布工藝
06: 摻入新的脫膜技術,操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù),提高工作效率
07: 焊點光亮、飽滿、均勻,有爬升特性
08: 表面絕緣阻抗高,無內部電路測試問題
09: 解決了密腳IC連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
10: 極高的導電性能和抗疲勞強度,各方面性能表現(xiàn)均比U-TEL8900更優(yōu)越
適用范圍
無鉛高溫錫膏305適用于對導電性能和抗疲勞強度要求極高的高精密電子產(chǎn)品的SMT無鉛制程。
使用說明
無鉛高溫錫膏305須在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月,不宜在低于0℃的條件下儲藏,使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
錫膏是一種容易變質的產(chǎn)品,錫膏的貯存和處理在外表貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經(jīng)越來越重要。雖然在絲印技術和新的錫膏配方方面已經(jīng)取得進步。監(jiān)測和控制其貨架壽命 ( shelf lif 非常重要的 錫膏 分配鏈由許多元素組成,從錫膏制造商到絲印操作員這個過程中,這些元素對控制錫膏所暴露的時間與溫度都起作用。控制這個鏈是一個艱巨的任務。把對錫膏分配鏈每個元素的控制轉換成對每個錫膏存儲容器的實際控制,這樣的模式可能是一個解決方案。錫膏容器上使用時間 / 溫度標貼 ( time/temperature label 也許可以改善錫膏的貯存與處理。
絲印過程控制合約制造繼續(xù)堅持超越 20% 復合年增長率 1[/color] 作為選擇過程的一部分, OEM 工作小組通常觀賞 EMS 提供商的制造設施,并進行對工藝過程的廣泛調查。有經(jīng)驗的 OEM 調查小組通常不只僅滿足于審查制造過程的輸出結果。正如研究所標明的超越 50% 缺陷出自于絲印過程 2[/color 隨著越來越多的原設備制作商將其制造過程外發(fā)給電子制造服務提供商。
在電子工業(yè),TTI標貼對錫膏的應用提供制造商一個對錫膏過程控制改進的簡單、低廉方法。它消除了手工記錄的必要,提高生產(chǎn)人員一個決定錫膏是否適合于使用的簡單方法。
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