任意安裝角度賦予設(shè)計(jì)者更多的空間自由

簡(jiǎn)單接線，大大節(jié)省安裝工時(shí)

0.15—12m超長(zhǎng)檢測(cè)范圍

特別適用于遠(yuǎn)距離檢測(cè)

出現(xiàn)方式靈活，上方，側(cè)向兩種出線可選

激光、小角度和大角度不同探測(cè)角度可選

任何顏色，任何表面

輕松處理不斷變化的目標(biāo)

不受背景顏色的影響

惡劣環(huán)境工作

高防護(hù)等級(jí)IP67

寬溫度范圍-15℃ ~ 65℃

耐強(qiáng)環(huán)境光100,000Lux

全新制造工藝，抗振動(dòng)更強(qiáng)

嵌入式系統(tǒng)的組成

包含:硬件層、中間層、系統(tǒng)軟件層和應(yīng)用軟件層

（1）硬件層：嵌入式微處理器、存儲(chǔ)器、通用設(shè)備接口和I/O接口。

嵌入式核心模塊＝微處理器＋電源電路＋時(shí)鐘電路＋存儲(chǔ)器

Cache：位于主存和嵌入式微處理器內(nèi)核之間，存放的是近一段時(shí)間微處理器使用多的程序代碼和數(shù)據(jù)。它的主要目標(biāo)是減小存儲(chǔ)器給微處理器內(nèi)核造成的存儲(chǔ)器訪問(wèn)瓶頸，使處理速度更快。

（2）中間層（也稱為硬件抽象層HAL或者板級(jí)支持包BSP）.

它將系統(tǒng)上層軟件和底層硬件分離開(kāi)來(lái)，使系統(tǒng)上層軟件開(kāi)發(fā)人員無(wú)需關(guān)系底層硬件的具體情況，根據(jù)BSP層提供的接口開(kāi)發(fā)即可。

BSP有兩個(gè)特點(diǎn)：硬件相關(guān)性和操作系統(tǒng)相關(guān)性。

設(shè)計(jì)一個(gè)完整的BSP需要完成兩部分工作：

A、 嵌入式系統(tǒng)的硬件初始化和BSP功能。

片級(jí)初始化：純硬件的初始化過(guò)程，把嵌入式微處理器從上電的默認(rèn)狀態(tài)逐步設(shè)置成系統(tǒng)所要求的工作狀態(tài)。

板級(jí)初始化：包含軟硬件兩部分在內(nèi)的初始化過(guò)程，為隨后的系統(tǒng)初始化和應(yīng)用程序建立硬件和軟件的運(yùn)行環(huán)境。

系統(tǒng)級(jí)初始化：以軟件為主的初始化過(guò)程，進(jìn)行操作系統(tǒng)的初始化。

B、 設(shè)計(jì)硬件相關(guān)的設(shè)備驅(qū)動(dòng)。

（3）系統(tǒng)軟件層：由RTOS、文件系統(tǒng)、GUI、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)及通用組件模塊組成。

RTOS是嵌入式應(yīng)用軟件的基礎(chǔ)和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

（4）應(yīng)用軟件：由基于實(shí)時(shí)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序組成。

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