點擊圖片查看大圖手機皮套真空貼合機
設(shè)備用途：
一、本產(chǎn)品適用于手機皮套貼合新工藝，透明皮套貼合。
二、其它領(lǐng)域GLASSTOTILM、GLASS TO GLASS、硬對硬材質(zhì)光學膠貼合工藝。
功能特點：
★ 真空環(huán)境加熱（100-120度）貼合無氣泡，透明度好，輪廓清晰。
★采用日本氣動元件及高精密運動部件。
★ 大功率真空泵；真空度高，速度快，確保貼合質(zhì)量及效率。
★ 采用日本溫度控制器，并內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準。
★ 可編程控制器控制；7寸全彩觸摸屏操作。
★采用氣囊式貼合：大小型號更換時不用換壓頭，節(jié)約時間，通用性好。
★本設(shè)備經(jīng)過研發(fā)改進解決了同行業(yè)內(nèi)死泡形成。
★加工產(chǎn)品范圍：3.5”~10.2”
★效率高：5寸以下單次同時加工2片，7-10.2寸單次同時加工1片
單次時間40-50S
★本設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式雙工位設(shè)計，設(shè)備在工作時，人工可以拿放產(chǎn)品到另一個模板上大大提高了工作效。
聯(lián)系電話：135 9273 6375
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